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    主流LED显示屏小间距封装 技术:SMD、COB、GOB谁将笑到最后   
    发布时间: 2018.08.25    新闻来源:长沙维企电子科技 有限公司   浏览次数:
    LED行业发展至今,已 经相继出现多种生产封装工艺。从之前的直插(Lamp)工艺,到表贴( SMD)工艺,再到 COB封装技术的出现, 最后到GOB封装技术的腾空出 世。

    在小间距制造工艺 的发展过程中,众多小间距厂商为实现小间距显示屏最好的解决方案,大家都在八仙过海,各显神通。

    SMD表贴工艺技术
    SMD:它是Surface Mounted Devices的缩写,意为:表 面贴装器件。采用SMD(表贴技术)封装的LED产品,是将灯杯、 支架、晶元、引线、环氧树脂等材料封装成不同规格的灯珠。用高速贴片机,以高温回流焊将灯珠焊在电路板上,制成不同间距的显示单元。
     
    SMD小间距一般是把 LED灯珠裸露在外,或 采用面罩的方式。由于技术成熟稳定、制造成本低、散热效果好、维修方便等特点,故在LED应用市场也占据了 较大份额。但由于存在严重的缺陷,已是无法满足现在市场的需求。
    1、防护等级低:不 具备防潮、防水、防尘、防震、防撞。在潮湿的气候下,容易出现大批次的死灯、坏灯现象。在运输的过程中容易出现掉灯,坏灯的现象。也容易受到静电的影响,造成死灯现象。  
    2、对眼睛伤害大: 长时间观看会出现刺眼、疲劳,不能保护眼睛。此外,存在“蓝害”影响,因蓝色LED波长短,频率高, 人眼直接地、长期地接受蓝光影响,容易引起视网膜病变。
    3、LED灯寿命短:灯性能 受环境因素,使用寿命大大缩短,PCB性能受环境因素出 现铜离子迁移,导致微短路
    4、面罩:使用面罩 的SMD小间距,在温度高 的环境下使用,容易出现面罩鼓起,影响观看。使用一段时间后,面罩由于无法清洗,造成发白或发黄的现场发生,不仅外观难看,同时还影响观看。
     
    COB封装技术
    COB封装全称板上芯片 封装(Chips on Board),是为了解决 LED散热问题的一种技 术。相比直插式和SMD其特点是节约空间 、简化封装作业,具有高效的热管理方式。
    是将裸芯片用导电 或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中,易受污染或人为损坏,影响或破坏芯片功能,于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。在生产 制造效率、低热阻、光品质、应用、成本等方面具有一定的优势。
    然而,作为一种新 技术,COB在小间距LED行业积累不足,工 艺细节有待提升、市场主要产品暂时处于成本劣势等缺点。
    1、一致性差:由于 没有第一步挑选灯的环节,造成无法分光分色,一致性差等问题
    2、模块化严重:由 于是由很多小单元板拼合而成,造成默色不一致,模块化严重。
    3、表面平整度:由 于是单个灯点胶,造成平整度差,摸起来颗粒状明显
    4、维修困难:由于 需要专业的设备下进行,造成维修难,维修成本高,一般情况下返厂维修。
    5、制造成本:由于 不良率高,造成制造成本远超SMD小间距
     
    GOB封装技术
    GOBGlue on board的缩写,是一种封 装技术,是为了解决 LED灯防护问题的一种 技术,是采用了一种先进的新型透明材料对基板及其LED封装单元进行封装,形 成有效的保护。该材料不仅具备超高的透明性能,同时还拥有超强的导热性。使GOB小间距可适应任何 恶劣的环境,实现真正的防潮、防水、防尘、防撞击、抗UV等特点。
     
    相比传统SMD其特点是,高防护 ,防潮、防水、防撞、抗UV,可以应用于更多 恶劣的环境,避免大面积死灯、掉灯等现象发生。
     

    相比COB其特点是维修更简 单,维修成本更低,观看视角更大,水平视角与垂直视角可达到180度,可解决 COB无法混灯、模块化 严重、分光分色差、表面平整度差等问题。

    GOB系列新产品的生产 步骤大概分3步:
    1.    选最优质的材料、 灯珠、业内超高刷IC方案、高品质 LED晶片
    2.    产品装配好后,在 GOB灌胶前,老化 72小时,对灯进行检 测
    3.    GOB灌胶后,再老化 24小时,再次确认产 品质量

    在小间距LED封装形式的比拼上 , SMD封装、COB封装技术、 ,至于说三者谁能 在竞争中胜出,则取决于技术的先进性以及市场的接受程度。谁才是最后的赢家,让我们拭目以待吧。

     
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